Transportförpackningar för elektronikkomponenter

Risken för att komponenter blir fuktiga under transport är hög på grund av exponering för utomhusluft och temperaturförändringar.

Fiberbaserade förpackningsmaterial absorberar och balanserar fukt. Absorption kan ske på några dagar eller veckor, beroende på hur hög den relativa fuktigheten och temperaturen är. I plastbaserade förpackningar kan kondensbildning under transport och lagring på materialets yta eller i komponenthusen orsaka allvarliga problem. Förpackningsmaterial som tillverkats med fibergjutstyckesteknik binder fukt och hjälper till att avlägsna fukt som kommer in.

Den mekaniska förpackningens hållbarhet är viktig för elektronikbranschen. Vid tillverkningen används en mängd olika tester för att säkerställa produkternas hållbarhet, exempelvis slag-, vibrations- och falltester. Vid stöt- och vibrationstester ser man normalt mycket liten skillnad mellan förpackningsmaterial. I falltester har man konstaterat att fiberförpackningar skyddar produkterna bättre än andra alternativa förpackningsmaterial i förhållande till mängden material.

Vid klimattester har man studerat förpackningens förmåga att skydda produkten under fuktoch temperaturförändringar. Under testerna har det visat sig att man kan utelämna fuktskyddsfilmer och torkmedel från fiberbaserade förpackningar. Testerna visade att aluminiumfolie med torkmaterial höll fukten under den kritiska nivån (50 %) och skyddade därför produkterna väl mot korrosion. I förpackningar utan fuktskyddsfilmer och torkmedel steg fukten i förpackningarna över den kritiska nivån. Trots detta var endast produkterna i fiberbaserade förpackningar utan korrosion. De enda korrosionsskadorna hittades på produkter i plastförpackningar utan fuktskyddsfilmer och torkmedel.